DOI: 10. 3969 / j. issn. 1009-9492. 2020. 08. 023

康茂. COBLED加热高压测试机的研制［J］ . 机电工程技术，2020，49（08）：75-77.

COB LED加热高压测试机的研制
康茂
（佛山多谱智能装备有限公司， 广东佛山528000）

摘要：为了能更准确地测试COB (chip on board) LED各项参数，COB器件必须在接近工作温度85 ℃时再进行相关测试。设计出一种在加热系统中，集耐高压测试、分光测试和微点亮识别不良和包装等多功能的一体机，实现COB加热测试自动化生产，避免人为因素的影响，检测精度高。为了兼容大部分的COB尺寸，上料采用图像识别自动上料，探针、对齐机构采用可调整设计，方便快速换产。经实际应用证明，该设备自动化程度高、测试准确、生产效率高、运行稳定，满足客户生产需求。
关键词：COB；加热测试；耐高压测试；微点亮； 热测机
中图分类号：TM923.34 文献标志码：A 文章编号：1009－9492 ( 2020 ) 08－0075－03

 

引言
COB LED器件由于芯片数量多，当COB发亮时，温度就会快速上升。正常工作时，温度高达80 ℃ 以上，而且芯片在固晶和焊线过程中可能出现某个芯片不良，导致整个COB出现漏电、发光不良、甚至死灯等现象，因此有必要针对这些情况进行针对性测试。
目前大多数的COB测试机只是在常温条件下对COB进行快速测试，由于温度没有来得及升到工作温度，很多问题无法通过测试检测出来，例如芯片焊线出现不良时，随着温度上升，金线可能由于温度变形而出现虚焊，导致某个芯片不良或者整个COB死灯，像这种虚焊情况在常温测试中是无法发现的。因此，为了模拟COB正常工作时的环境温度，需要把COB放置在加热面进行加热，当COB接近工作温度时再进行相关的耐高压、微点亮缺陷检测以及积分球等测试。
因此，有必要设计研制出一种新的测试装置“COB加热高压测试机”，实现对COB真正可靠、高效率的测试。为了方便说明，将“COB加热高压测试机”简称为“COB热测机”。

 

结束语
本文研制的COB热测机通过加热工艺，更接近产品实际使用环境（通常使用环境温度为85 ℃），测试的数据更加准确、可靠。COB热测机自动化程度高，具有自动上料、二维码识别、测试分光、耐高压测试、芯片缺陷测试、贴标签等功能，运行速度快、可靠性好。COB热测机完全满足客户生产需求，通过调整探针和对齐机构，可快速换产。本设备已经量产化，可适用大部分COB器件（器件尺寸：10 mm×10mm～40 mm×40 mm） 测试。